4月20日，以“链接硅谷 智胜未来”为主题的智能制造产业发展国际论坛在金华举办。省科技厅副厅长吴卿，副市长李斌峰出席。
论坛期间，来自全球的知名投资人、创投机构代表、专家学者、企业高管齐聚金华，和本地企业家探讨科技创新相关话题；“芯片上的超声”“智能微创手术辅助系统”等项目现场路演。
近年来，我市坚定不移实施科技创新首位战略，围绕“315”科技创新体系建设工程，聚焦“2+4+X”主导产业，着力打造高能级科创平台，集聚高端创新资源要素，推进产业链创新链深度融合。其间，加快打好推进重大平台建设、创新主体培育、核心技术攻关、数字化改革“四大攻坚战”，科创平台集中度、科创人才集聚度、创新资源集约度不断提升；制订出台《金华市人民政府关于推动高水平创新型城市建设的若干政策意见》《中共金华市委科技强市领导小组关于加快补齐科技创新短板的政策意见》，科技创新活力持续迸发，技术创新能力不断增强。
举办本次论坛是市委市政府紧跟高质量发展需要、立足创新强市战略作出的有益尝试，是加强科技开放合作、融入全球创新网络的生动实践。市科技局相关负责人表示，本地科技创新接轨硅谷、对接国际，将进一步激发科技合作新动能，促进前沿创新技术与产业深度融合，推动智能制造产业高质量发展，助力我市企业跨越赶超，跑出高质量发展“加速度”。
❖转自《金华日报》2023年4月21日 A2版，记者 刘小刚